新闻中心

当前位置 > 新闻中心> 电脑办公 > CPU

年代秀

智能戒指公司Oura拟赴美IPO,估值超过160亿美元_我的网站

狗带

A |     芬兰智能戒指公司Oura Health Oy和部分老股东,周一(8月24日)被知情人士称为正在筹备美国首次公开募股,拟筹资最多30亿美元,估值可能超过160亿美元,挂牌时间最早落到9月。      9月2日,国产GPU四小龙之一的燧原科技正式开启科创板申购,拟募资60亿元。老股东计划在发行里卖掉相当一部分股票。(新浪财经)原文链接。这家深耕AI芯片赛道的硬核科技企业,成功站上资本市场的核心舞台。而燧原科技的亮相,仅仅是本轮A股科技IPO盛宴的开端。  半导体领域IPO梯队已然成型,优质企业密集闯关资本市场。

B | 被誉为“广州第一芯”的粤芯股份,已于6月中旬提交注册申请;存储主控芯片龙头英韧科技紧随其后,在7月初进入交易所问询阶段。其中最具分量的当属长江存储控股,其IPO申请于8月21日获受理,330亿元的拟募资规模,有望刷新科创板募资纪录。  算力赛道同样高手云集,国产算力基础设施龙头超聚变蓄力冲刺上市,腾讯持股的云豹智能全力冲击“国产DPU(数据处理器)第一股”。前者深耕AI服务器与液冷算力底座,后者实现400Gbps DPU规模化落地,补齐算力硬件的国产关键环节。  机器人赛道更是百花齐放。人形机器人独角兽乐聚智能、四足机器人标杆企业云深处、单孔手术机器人龙头术锐股份,以及特斯拉Optimus核心传动供应商新剑传动,均已迈入IPO倒计时。

C |   除此之外,各细分硬核赛道龙头纷纷提速上市进程。高端无人机领军企业腾盾科创、港口无人驾驶龙头西井科技、准“脑机接口第一股”博睿康均处于IPO问询阶段。港股大模型双雄之一的MiniMax,也在5月底完成A股辅导备案,有望成为国内通用人工智能大模型领域“A+H”上市标杆。  从核心芯片、底层算力,到智能机器人、通用大模型,中国硬核科技企业正以空前密集的节奏登陆资本市场。对于投资者而言,这在捕捉科技成长红利的同时,也需理性甄别技术迭代与行业竞争带来的不确定性,审慎把握投资节奏。

D | (文章来源:东方财富研究中心)。

Current article:http://czud327.chengjuecannaobianmouqueduoyu.shop/2c4z/jft57.html

Published on:04:21:27


文章观点支持

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
热门评论
热门文章